中国人寿数据中心基坑围护
高压旋喷桩

施
工
组
织
设
计

上海市第一建筑有限公司
二００九年八月
目 录
第一节 工程概况

第二节工程地质概况

第三节 加固产生概况、施工原理及工作量

第四节 施工总体部署

第五节施工工艺

第六节 施工技术保证措施

第七节 施工质量标准和质量管理制度

第八节施工总进度计划

第九节 工程质量保证措施

第十节 安全生产与文明施工

第十一节 工程验收及竣工资料提供

第一节、工程概况
本工程位于上海市银行卡产业区二期13-2、13-3、13-4、13-5号地块，经三路以东，虹盛北路以西，锦锈东路以南，纬三路以北，占地面积约53039平方米，建筑面积为128298平方米（含地下车库部分），其中，生产楼38353平方米，管理办公楼15625平方米，专家值宿楼13982平方米，设备用房2068平方米，裙房10309平方米，地下建筑面积47961平方米。现场部分区域有暗浜、明浜。桩基已施工完毕。北侧（地下一层）周边普遍开挖深度为7.37m，中部东侧（地下一层）周边普遍开挖深度为4.77m，中部西侧（地下一层）周边普遍开挖深度为5.67m，南侧（地下二层）周边普遍开挖深度为8.57m。±0.00米为绝对标高5.770米。

第二节、工程地质概况
拟建场地位于上海市张江高科技园区银行卡产业园，地貌形态为滨海平原地貌类型。本场区填土主要为杂填土 , 主要由碎混凝土块、砖头、石子等建筑垃圾组成。自地表至85.0m深度范围内所揭露的土层，由粘性土、粉性土和砂土组成，具有成层分布的特点。根据勘察单位提供的勘察报告，本基地的土层可分8层，其中第①、⑤层又根据土性变化分为若干亚层，缺失上海市标准层第⑥层。各土层的土性特征详见《地层特性表》。

地层特性表

第三节、加固产生概况、施工原理及工作量
1、场地内基本情况：目前本工程已全面进入土方开挖阶段，截止2009年8月14日，本工程南北两侧土钉围护结构部位土方已基本开挖至坑底，东西两侧地下室一层区域也已进入正常挖土流程，且由周边向中间逐渐收底。关于目前现场土方开挖情况（土方留坡位置等）我项目部已绘制平面图（见后附图）
2、本次加固产生的原因：由于本工程前期底板结构变化较大，上海院不断在前期调整底板布置形式，直至2009年7月中下旬方确定最终底板结构蓝图，次此修改相比原来结构底板图纸，多处深坑均 

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