一、工程概况 1、工程地址及建设规模 中日合资苏州福田金属有限公司是由日本福田金属箔粉工业株式会社、苏州精达电子电器公司、日商岩井株式会社共同合资组建的一家生产和销售电解铜箔的专业化公司。该产品是电子工业的基础原材料、是国家支持重点支持发展的产业。 本工程设计由合资公司委托电子工业部第十一设计研究院完成，并由其承担本工程征地红线以内的全部建筑物、构筑物管线、管道、围墙及附属配套设施的设计、施工安装、地质勘察等工作。 苏州福田金属有限公司建于苏州市高新技术产业开发区环江路西侧。厂址占地39351.58m2(合59.03亩），地块呈梯形，沿珠江路侧长230m，西侧红线外有220KV高压线经过。地块原始状态为一片平坦的农田，地面自然标高为2.83～3.03m(黄河高程）。 2、工程项目及其特点 本次投标项目有1号建筑办公楼、2号建筑涂布厂房、3号建筑造箔、表面处理厂房、4号建筑仕上厂房等12个建、构筑物及室外工程，详细数据见附表一“工厂建（构）筑物一览表”和“福田金属有限公司安装工程主要实物工程量一览表” 本工程具有以下特点： 2-1工期紧：本工程于 1995年3月18日土建开工，1996年2月28日全部工程完工，日历天数为348天，比定额工期大大减少，又逢一个冬雨季，工期相当紧张。 2-2工程量大：本工程建（构）筑物建筑面积达14380m2（不包括室外道路、围墙及绿化工程）、安装部分各专业齐全，工程量比较大。 2-3质量要求高：本工程1号、2号、3号、4号、5号内的部分房间均有温度控制要求，7个主要生产房间有洁净度要求，并且部分设备从日本进口，这就要求安装各专业施工时要以此为核心，按优良标准精心组织，以保证整个工程顺利实现创优的目标。 3、工期质量目标 3-1 工期目标 本工程计划开工日期为1995年8月15日，计划竣工日期为1996年2月20日。 3-2质量目标 本工程必须确保市优，争创省、部优。 二、施工程序及主要施工方法 1、施工程序 整个工程将始终贯彻先地下、后地上，先室内、后室外的原则。安装前期侧重配合预留预埋，后期侧重调试安装集中在中期。 主要施工顺序如下：