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CJT_243-2007_建设事业集成电路(IC)卡产品检测
  • 资料大小:1.5M
  • 资料类型:.PDF
  • 资料等级:
  • 发布时间:2022-05-22
资料介绍

前言
1范因
2规范性引用文件
3术话和定义
4缩略语和符号
51C卡检测4+
5.1接触式1C卡检测
5.2非接触式IC卡检测
5.3双界面IC卡检测
61C卡终端检测++4+++…
6,1结构、外视要求…………
6,2气候环境要求+…*……
6.3机械环境要求…4………
6,4电源适应性要求…4
6.5电磁兼容性要求4+4*
6,6机具的电气安全要求……
6.7非接触式IC卡机具的射频功率与信号接口要求
6.8接触式IC卡机具的电信号和传输协议要求
444+4
7逻辑加密卡表具类终端应用检测…
7.】检测卡种类……4444……
7.2文件结构………
7.3安全认证测试…………………
7,4交易过程测试…4………
7.5表其初试流程…
8CPU卡表具类终搅应用检测
8.】检测卡种类***
8.2文件结构…
8.3安全认证测试…
8.4交易过程测试…+4+4*+………
8.5表具测试流程……
9消费类及服务类C卡终煤应用检测…
9,1检初卡种类……44…4……
9.2用户卡的文件结构…+………
9.3SAM卡的文件结构…
9.4PSAM卡的文件结构
9.5安全认证测试444……*…。
9,6交易流程测试…………4

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